實點案例 | XB6系列PROFINET協議插片式I/O模塊在非標自動化行業的應用
2023-6-30新聞
本案例的客戶來自非標自動化行業，業務涉及半導體晶圓與封測、微組裝/電裝/總裝、汽車電子/3C電子等眾多領域。本次將以“IGBT模塊動靜態測試自動化產線”和“側框點膠組裝設備”為例，詳細介紹實點科技I/O模塊在組裝自動化和測試自動化系統中的應用。
關鍵詞
實點科技插片式I/O模塊XB6-PN2002ST（耦合器套件，包含電源和終端蓋板）、XB6-1616A、XB6-3200A、XB6-3200B、XB6-0032A、XB6-0032B、XB6-C01SP
西門子SIMATIC S7-1500系列PLC
PART ONE
相關工藝描述
【1】IGBT模塊動靜態測試自動化產線
該產線由上料機、模塊動態測試設備（包含預加熱系統、自動化傳送系統、冷卻系統、測試系統）、模塊靜態測試設備（包含獨立的絕緣測試、靜態測試、3D拱度測試及全尺寸測試部分）、下料機等組成，測試效率高，與自動化產線深度融合。
整套系統通過PROFINET協議進行通訊，由于信號點數多、位置分散，所以采用XB6系列插片式I/O模塊來解決。其中，設備運轉過程中的傳感器檢測信號由XB6-3200A和XB6-3200B模塊進行采集，氣缸等執行器信號由XB6-0032A和XB6-0032B模塊控制，XB6-1616A則可同時實現信號采集和信號輸出。
【2】側框點膠組裝設備
設備自動取基板并讀取二維碼，通過recipe管理，具備激光打標、涂膠、等離子清洗、側框安裝、打螺絲等程序，不同模塊涂膠完后，接著進行膠條視覺檢測，將基板及側框進行組裝后掃碼完成信息綁定，最后進入下游工位固化爐上料位置等待上料。
由于該系統還需要用到掃碼槍，所以要使用插片式串行通訊網關模塊XB6-C01SP輔助，其配合XB6-PN0002耦合器，就可實現將掃碼槍這類串行通訊設備接入到PROFINET總線系統中。
▲ 模塊柜內安裝圖
PART TWO
I/O模塊接線圖
▲ XB6-3200A、XB6-3200B接線圖
▲ XB6-0032A、XB6-0032B接線圖
▲ XB6-1616A接線圖
▲ XB6-C01SP接線圖
PART THREE
網絡拓撲圖
PART FOUR
PLC軟件組態畫面
XB6系列PROFINET協議耦合器是實點科技的經典產品之一，體積僅106*61*47mm，占用空間小；加上插拔式接線端子，可快速接線，組態簡單；支持西門子S7-1200、S7-1500、Codesys等主流PROFINET主站，滿載32個從站，高速X-bus總線，最大掃描周期1ms，防護等級IP20，運行穩定，性能優越。
在上述組裝自動化和測試自動化系統中，實點科技提供的現場解決方案完美滿足了分散設備連接和大量信號采集的需求，配合XB6-C01SP網關模塊，非常便捷地實現了串行設備與PROFINET總線的互通。
作為國內領先的工業總線解決方案供應商，實點科技在國產分布式I/O領域布局早、資歷深、研發技術過硬。也正是因為高度的專業性，才能深入了解客戶需求，不僅提供了業內高標準產品，更是以可靠的性能、豐富的產品線，為各行各業客戶提供了最合適的專屬解決方案。
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